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型号： FW-32-03-F-D-267-133-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-F-D-267-133-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-F-D-267-133-A价格参考。SAMTECFW-32-03-F-D-267-133-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-F-D-267-133-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-F-D-267-133-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-32-03-F-D-267-133-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模块中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）间的低高度（≤ 6.7 mm）、高引脚数（64位）信号传输。

- 消费类高端产品：用于折叠屏手机主板与副屏驱动板、AR/VR眼镜的主处理板与显示模组之间的可插拔式堆叠互连，支持差分对优化布局，兼顾EMI抑制与信号完整性（支持高达16 Gbps/lane的PAM4速率）。

该型号具备双排针+单排插座结构、表面贴装（SMT）工艺、133 µm金镀层触点及防误插导向设计，适合自动化贴片产线；工作温度范围-55℃~+125℃，满足工业级可靠性要求。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非插拔型，为一次性压接安装）。

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