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型号： FW-32-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-32-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规范）。该型号中，“32”通常表示32位双排接触点，“03”指3.0mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT）和直式（Straight）安装，“D”表示带定位柱与防误插设计，“250-075”分别对应信号端子载流能力（250mA/触点）及间距（0.75mm pitch），体现其高密度、小间距特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板间的垂直叠接）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，满足空间受限且需频繁插拔维护的需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主控板与传感器板之间的可靠低串扰连接；  
- 测试测量仪器中可更换功能子卡与主框架的即插即用接口，支持信号完整性要求较高的差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输。  

其0.75mm超细间距、镀金触点（通常15–30μ″ Au）、抗振结构及-40°C~+105°C工作温度范围，确保在严苛环境下稳定传输高速信号。适用于需高可靠性、小体积、可重复装配的嵌入式系统集成场景。（字数：398）

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