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型号： FW-32-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-32-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm（250 µm）端子间距与仅约7.5 mm堆叠高度（075 = 0.075" ≈ 1.9 mm，实际总高取决于具体配置，型号中“075”通常指标称堆叠高度为0.075英寸），实现超薄垂直互连。  
- 高速数字模块互连：支持高达数Gbps信号传输（需配合合理PCB布局与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块（如FMC、VPX子卡）、GPU加速卡与载板之间、或CPU模块与I/O扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、32位（2×16）结构，带导向设计与稳固锁扣，便于反复插拔，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性，亦见于航空航天航电模块及车载ADAS域控制器中的板级堆叠互联。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），核心价值在于高密度、低高度、高可靠性板对板垂直互连。

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