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型号： FW-32-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-32-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需多层PCB堆叠且支持高速信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x）的场景，得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计；  
2. 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型工控机、AI加速模组（如FPGA或ASIC载板+处理器子卡）中实现可靠、可插拔的垂直互连，满足高引脚数（32位双排）与0.50 mm间距需求；  
3. 测试与模块化系统：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、可重构功能子板（如射频/电源/IO扩展板）与主控板之间的临时或半永久连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
4. 医疗与航空航天电子：在空间受限、需高可靠性连接的便携式诊断设备或航电模块中，提供符合RoHS、无铅、工作温度-55°C~+125°C的稳健接口。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及“G”系列高保持力结构，配合2.00 mm（D=200）堆叠高度与0.65 mm（065）超薄公差，特别适合超薄双层板堆叠及热敏感环境。不适用于大电流供电（单线额定电流≤0.5 A），主要承担信号互联任务。

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