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型号： FW-32-02-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计，具体属FW系列）。其型号中“32”指32位双排接触点，“02”表示0.8 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式插头，“600-075”表明总长6.00 mm、堆叠高度7.5 mm（即板间垂直间距为7.5 mm），具备精确对准、抗振及高信号完整性特性。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、高频性能与可靠互连要求严苛的电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的高速信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率，适用于PCIe Gen4、SAS、USB 3.2等协议）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的低矮、高可靠性互连；  
- 航空航天与军工领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高MTBF要求的加固型板级互联。  

其0.8 mm细间距、7.5 mm低堆叠高度及优化的端子结构，特别适合在受限空间内实现高引脚数、高信号保真度的垂直互连，兼顾可制造性（支持回流焊）与长期机械稳定性。

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