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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-579-142由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-579-142价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-579-142封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-579-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-02-F-D-579-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-02-F-D-579-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其低串扰、阻抗受控结构(标称85Ω差分阻抗)及短引脚设计带来的优异信号完整性。 - 工业与医疗电子:用于模块化嵌入式系统(如可插拔处理子卡与载板)、便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的堆叠连接,满足IEC 60601等标准对电气安全与振动耐受性的要求。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,实现主控板与FPGA加速板、ADC/DAC子板间的可靠、可插拔垂直对接,便于维护与升级。 - 边缘AI计算模组:适配NVIDIA Jetson、Intel Movidius 等小型AI模块与扩展载板的堆叠部署,提供稳固机械锁扣(通过D-coded键合防误插)及142个触点(2×71排针/排母),支持电源、接地与高速信号混合布局。 该型号采用表面贴装(SMT)安装,高度仅约14.2 mm(含公母组合),工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于空间受限、需长期稳定运行的严苛环境。