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型号： FW-32-02-F-D-501-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-501-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-501-075-EP价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-501-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-501-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-501-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-501-075-EP 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于高密度、低侧高（Low Profile）的板垫片式连接器，常用于紧凑型电子设备中实现PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的可靠信号与电源传输，满足抗振动、长期插拔稳定性要求；  
- 通信设备：基站基带板与射频板、小基站（Small Cell）内部多层PCB的高密度互连，支持高速信号（符合USB 2.0、UART、I²C等中低速协议）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中，因空间受限需薄型化叠接，该型号0.75mm超低堆叠高度（Stack Height）和EP（Electroless Nickel Immersion Gold）表面处理保障接触可靠性与耐腐蚀性；  
- 消费类电子产品：高端可穿戴设备、折叠屏手机的主板与副板连接，兼顾机械强度与多次插拔寿命（通常≥30次）；  
- 汽车电子（非动力域）：车载信息娱乐系统（IVI）中TFT显示屏模组与主控板的板对板连接，符合RoHS及部分AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证版本确认）。  

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）、大电流（>3A/触点）或严苛高温（>105℃）场景，设计时需注意压接公差与PCB共面度控制。

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