【未分类_FW-32-02-F-D-371-075】封装/厂家_FW-32-02-F-D-371-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-02-F-D-371-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-02-F-D-371-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-371-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-371-075价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-371-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-371-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-371-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-371-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号为32位双排、0.8 mm间距、垂直叠接式设计，带固定导柱与防误插结构，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，支持RoHS与无铅回流焊。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板、AI加速模块与主控板）之间的紧凑堆叠互连；  
• 工业控制与医疗设备中需高可靠性、小空间布局的多层PCB垂直互联，尤其适用于受限厚度（如总高仅7.5 mm）的紧凑型模块化设计；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中信号完整性要求较高的差分对布线（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议），其优化的端子结构可降低串扰与阻抗突变；  
• 测试治具与原型开发中需频繁插拔的板级对接场景，得益于其坚固的锁扣结构与耐插拔寿命（≥500次）。  

该连接器不适用于大功率或高振动环境，主要面向中低速至高速数字信号传输，强调空间效率、装配精度与长期接触稳定性。

产品参数图文手册常见问题