【未分类_FW-32-02-F-D-370-090】封装/厂家_FW-32-02-F-D-370-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-02-F-D-370-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-02-F-D-370-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-370-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-370-090价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-370-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-370-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-370-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-F-D-370-090 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征吻合高速叠接应用）。该型号为32位双排、0.50 mm间距、垂直插拔式叠接器，带370 µin金镀层、90Ω阻抗控制设计，支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间实现紧凑、可靠的高速互连（支持高达28+ Gbps/lane），满足信号完整性要求；  
2. AI/高性能计算板卡：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的堆叠连接，在有限空间内提供高引脚数与低串扰性能；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的稳固、可插拔叠接；  
4. 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）的标准互连方案，便于快速更换不同功能子板，提升研发迭代效率。

其F（Female）、D（Dual-row）、370（镀金厚度）、090（90Ω阻抗）等编码表明专为高速差分对优化，适用于需兼顾高密度、低损耗及良好机械耐久性的严苛板级堆叠场景。实际应用中需配合精确的PCB堆叠高度（标称值通常为9.0 mm）及压接公差控制。

产品参数图文手册常见问题