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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-32-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速板对板产品线)。该型号中“425”代表0.425英寸(约10.80 mm)堆叠高度,“075”表示0.075英寸(1.905 mm)间距,32位信号触点,直式(L型?此处“L”可能指Low-profile或Left-keying,需查证,但整体为紧凑型设计)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板间的互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖具体端子结构及屏蔽设计); - 嵌入式计算模块:在COM-HPC、SMARC或自定义载板架构中,实现CPU模块与扩展子板的可靠垂直对接; - 工业与医疗电子:用于空间受限、需频繁插拔或抗振动的场景(如便携式超声设备主板与探头接口板); - 测试与自动化系统:ATE(自动测试设备)中可更换功能板之间的高可靠性、高引脚数连接。 其0.075"细间距、镀金接触系统及优化阻抗控制,确保信号完整性;低剖面与稳固锁扣结构适配轻薄紧凑设计需求。实际选型需结合机械公差、PCB叠层、热管理及EMI要求,并参考Samtec官方规格书确认电气参数与合规性(如RoHS、UL认证)。