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型号： FW-32-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-32-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（配合优化叠高与阻抗控制），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的高速差分对连接。  
- 可维护性设计场景：采用双排、32位（2×16）结构，带导向柱与防误插设计，便于现场升级或模块更换，广泛用于需灵活配置的军工航电、车载域控制器等对可靠性与可维修性要求高的领域。  
- 中等叠高需求场合：标称叠高为 7.5 mm（075），兼顾机械稳定性与轻薄化，适合多层PCB堆叠且避免过高重心影响振动耐受性。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与坚固金属屏蔽罩（G系列含EMI屏蔽选项），满足严苛EMC与长期插拔（≥500次）要求，不适用于大电流电源连接或高频射频主链路。

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