【未分类_FW-32-01-F-D-425-075】封装/厂家_FW-32-01-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-01-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-32-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-F-D-425-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其型号中“425-075”通常表示接触点间距为0.425mm（即0.4mm级），高度为0.75mm（或标称堆叠高度约7.5mm，需结合厂商规格确认），F型一般指带锁扣/防误插结构，D可能代表双排、表面贴装（SMT）及带屏蔽或特定端子设计。

该连接器典型应用于空间受限、需高频信号完整性与稳定机械保持力的便携式电子设备中，例如：智能手机主板与摄像头模组/指纹模组之间的超薄叠接；可穿戴设备（如智能手表）中主控板与传感器板的垂直堆叠；工业小型化HMI人机界面、医疗内窥镜前端模组、TWS耳机充电仓PCB互联等场景。其0.4mm级细间距与低矮结构支持高I/O密度和轻薄化设计，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中高速差分信号传输（需满足阻抗控制与串扰要求），但不适用于高速SerDes（如PCIe 5.0）等严苛场景。实际应用需严格遵循厂商推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及压接力管控，以确保长期插拔可靠性（通常额定寿命≥30次）与信号稳定性。

产品参数图文手册常见问题