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型号： FW-32-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-32-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、高端平板、5G小基站模块），实现主板与子板（如摄像头模组、显示驱动板、射频模块）间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（得益于优化的端子结构与阻抗控制），常用于高速接口（如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY）的板级互联；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控HMI、内窥镜成像系统、便携式诊断设备中，提供稳定、耐插拔（≥500次）、抗振动的刚性连接；  
- 可维护性设计：采用“F”系列浮动设计（Floating Interface），允许±0.3 mm X/Y方向容差及±1°角度补偿，降低PCB贴装公差敏感度，提升量产良率与组装效率。  

该型号额定电流0.5A/触点，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对密度、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的先进电子系统中。

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