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型号： FW-31-05-L-D-525-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-525-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-525-075-P价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-525-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-525-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-525-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-525-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板），在有限空间内实现可靠、可插拔的垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度及坚固的双触点设计，保障高频图像数据稳定传输与长期插拔可靠性；  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板等场景中，作为CPU/GPU子板与系统背板之间的高引脚数、低串扰接口；  
- 航空航天与国防电子：通过符合IEC 61076-4-101标准的抗振结构和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电或弹载嵌入式系统。  
该型号具备直角焊接（L型）、双排、31位、镀金触点、屏蔽选项（D系列含EMI罩）及精确导向结构，特别适合对尺寸、信号速率（支持≥16 Gbps PCIe Gen4）、机械鲁棒性及EMI抑制有综合要求的高端嵌入式系统。

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