【未分类_FW-31-05-L-D-475-100】封装/厂家_FW-31-05-L-D-475-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-31-05-L-D-475-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-31-05-L-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排垂直叠接结构及优化阻抗控制，支持高达28 Gbps+差分信号传输。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直堆叠互连，满足PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求，紧凑尺寸（约31×5 mm）节省PCB空间。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的场景（如便携超声设备、边缘AI推理终端）中，提供耐振动、低插拔力、100次插拔寿命的可靠连接。

- 测试与评估平台：作为可分离式叠接接口，便于FPGA开发板、ASIC原型验证板的快速堆叠与模块化调试。

该型号后缀“475-100”表明其配接高度为4.75 mm，带100Ω差分阻抗匹配设计，“L-D”代表低剖面、直角焊盘布局，适用于双面贴装与多层板布线。整体适用于需兼顾高速、小尺寸、可维护性及量产一致性的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题