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型号： FW-31-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-05-L-D-460-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、31位单排设计，带屏蔽罩（L型屏蔽）、直角插拔（D）、镀金触点，配460 mm长柔性电缆（可选配），额定电流1.2 A/线，支持高达28 Gbps NRZ（约56 Gbps PAM4）高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+信号完整性要求；  
• 电信与网络设备——在紧凑型光模块驱动板、交换机背板子卡或基带处理单元（BBU）中实现低串扰、高EMI抑制的垂直堆叠连接；  
• 医疗成像与测试仪器——在空间受限的便携式超声主板或高精度ADC/DAC采集模块中提供可靠、可插拔的板间互联；  
• 工业边缘计算——用于加固型边缘服务器中CPU主控板与AI协处理器板之间的热插拔兼容叠接，支持-40°C～+105°C宽温工作。  

该型号特别适用于需兼顾高速性能、机械稳定性及电磁兼容性的紧凑型系统级封装（SiP）架构。

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