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型号： FW-31-05-L-D-450-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-450-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-450-065价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-450-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-450-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（配合合理布局可满足 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速需求）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块化载板、多层堆叠控制板中实现可靠、可插拔的垂直互连；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中主板与功能子卡之间的刚性叠接，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（额定≥500次）；  
- 边缘AI计算平台：在AI加速卡与载板之间提供0.5mm间距、31位双排结构的稳定电源+信号复合连接，其中D型（Dual-Row, Long Tail）和450µin（≈11.4µm）金厚保障接触可靠性，065（0.065" = 1.65mm）超低堆叠高度适配超薄散热设计。

该型号不适用于大电流主电源或高频射频场景（>10GHz），但凭借精密公差、抗侧向偏移结构及RoHS合规性，广泛服务于对尺寸、可靠性与量产一致性要求严苛的中高端电子装配领域。

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