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型号： FW-31-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-31-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多通道差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的紧凑型架构。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、双排针+双排插座结构及400 µin（约10.16 µm）金镀层，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适合需频繁维护或现场升级的模块化设备（如5G小基站RRU、车载域控制器）。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于航空航天航电背板扩展、轨道交通车载终端等对可靠性要求高的场景。  

该型号特别强调低插入力（LIF）、抗振性及EMI抑制能力（通过接地引脚优化布局），是替代传统ZIF连接器、提升系统集成度与可靠性的优选方案。（字数：398）

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