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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-31-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。其关键参数(如350μm触点间距、65mm堆叠高度、31位双排结构、带接地屏蔽设计及直角/垂直插拔选项)决定了其典型应用场景: 主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中,例如: - 通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的高速互连(支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等差分信号); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑叠接,适应狭小机箱布局; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直互连,在有限厚度内实现高引脚数与EMI抑制; - 测试测量仪器(ATE)的模块化载板架构,支持热插拔兼容设计与重复插拔(≥500次); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振及符合RoHS/无卤要求的特性。 该型号带“G”标识(通常指带整体金属屏蔽罩)和“D”(代表双列、带定位柱),强化了高频噪声抑制与机械对准精度,适用于需兼顾高速(>5 Gbps/通道)、高可靠性及小型化的板级堆叠场景。