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型号： FW-31-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-31-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或夹层式互连。例如：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备（如便携式超声模块的多层PCB堆叠）、测试测量仪器（ATE系统中信号板与接口板的刚性对接），以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与加速子卡之间的高速、低串扰互连）。

该型号支持0.50 mm间距、31位双排接触、镀金触点及250 µm（≈0.010"）压接公差，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等高速协议），并满足IPC-6012 Class 2标准。其D型（Dual-Beam）接触设计提供高插拔寿命（≥500次）与稳定正向力，适用于需频繁维护或现场升级的场景；065（0.65 mm）超低堆叠高度（H=0.65 mm）特别适合超薄手持终端、可穿戴设备主控模组或折叠结构中的刚柔过渡互连。

综上，该连接器广泛应用于对尺寸、可靠性、高速性能和重复插拔有严苛要求的嵌入式、通信及智能硬件领域。

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