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型号： FW-31-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-250-120 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），典型特征为：31位、直式（L型）、双排、0.8 mm间距、250 µin金镀层、120Ω阻抗控制版本，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 通信设备中的基带与射频板堆叠（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的垂直互连；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中模块化子板间的可插拔高速数据通道（支持USB 3.2/PCIe Gen3等协议）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足振动、温度循环及EMI屏蔽要求）。

其120Ω差分阻抗设计适配高速差分对布线，0.8 mm细间距与低插入力结构便于自动化贴装和维护，250 µin金镀层保障长期插拔（≥500次）及高可靠性接触。适用于需要在有限Z轴高度（通常＜6 mm）下实现稳定、高频（可达10+ Gbps/line）、可维护板间连接的场景。

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