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型号： FW-31-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和0.5 mm间距，支持双层PCB高密度垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速数据采集板间的可靠互联。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（Au 30 µin）、耐插拔≥50次，适用于测试治具、可更换功能子板（如通信射频模块、传感器载板）等需现场维护或配置变更的系统。  
- 热敏感或高振动场景：无焊料直插式（press-fit）或表面贴装（SMT）选项（依具体变体），配合加固锁扣结构，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等抗振、免焊接应用。  

综上，FW-31-03-L-D-250-100 主要面向对空间、速度、可靠性和可维护性均有严苛要求的高端电子设备板级互连。

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