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型号： FW-31-03-L-D-240-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-240-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-240-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-240-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-240-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-240-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-03-L-D-240-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.0 mm超薄堆叠高度（240 µm触点行程 + 1.0 mm总高）和0.5 mm细间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于高达数Gbps的差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3前级、MIPI D-PHY）的稳定传输，常见于摄像头模组、显示接口、FPGA夹层卡等。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的设备：镀金触点（100 µin）、双梁接触结构及正向锁扣（L型锁扣）提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块等严苛环境。  
- 模块化架构设计：作为标准叠接器，支持灵活的“载板–子板”堆叠方案，便于产品升级与维护，广泛用于通信基站基带板、AI加速卡扩展接口等可重构硬件平台。  

注：FW-31-03-L-D-240-100 中 “240” 指标称堆叠高度为2.40 mm（非触点行程），实际总高约3.1 mm；“100” 表示触点镀金厚度为100 µin（≈2.54 µm）。具体应用需结合其额定电流（0.5 A/线）、耐压（300 V）及工作温度（–55°C 至 +125°C）综合评估。

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