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型号： FW-31-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-235-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足低串扰、阻抗匹配（通常100Ω差分）要求；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板（carrier board）间的紧凑堆叠，实现PCIe 4.0/5.0或高速SerDes通道互联；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式模块（如FPGA处理板+传感器采集板）中提供稳固、耐振动的板对板连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于可插拔功能子卡（如ADC/DAC模块）与主控板的快速对接，支持多次插拔（寿命≥500次）；  
- 航空航天与车载电子：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH的特性，适用于严苛环境下的可靠堆叠连接。

该型号参数（如31位、0.8mm间距、23.5mm堆叠高度、6.5mm板厚兼容性）表明其适用于中等引脚数、中高堆叠高度、需兼顾信号完整性与机械稳定性的场景，广泛见于高端嵌入式计算与通信硬件中。

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