图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-31-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗电子设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块)中需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连; - 高速通信设备:用于5G小基站、光模块子卡与主控板之间的信号与电源传输,支持差分对布局,具备良好信号完整性(SI)特性; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现可插拔功能子板(如ADC/DAC模块)与载板的稳固对接,便于维护升级; - 航空航天与国防电子:满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性要求,适用于机载航电处理单元的多层板互连; - 边缘AI计算模组:如NPU加速卡与载板间的堆叠连接,兼顾0.8mm间距带来的高引脚密度与65µm金镀层保障的长期插拔寿命(≥500次)。 该型号采用表面贴装(SMT)设计,带定位柱与防误插结构,支持盲插装配,适用于自动化产线。其230mil(≈5.84mm)堆叠高度与65µm接触件镀金厚度,兼顾机械稳定性与低接触电阻,广泛应用于对空间、可靠性和可制造性均有严苛要求的高端电子系统中。