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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),225µm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。 - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型PLC、边缘AI计算模块或多层载板架构中,实现主控板与扩展子板(如FPGA夹层卡、I/O接口板)的稳固堆叠连接,耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)特性适配严苛工况。 - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求极高的场景,低插入力(LIF)、防误插结构及无卤素材料满足医疗安规与环保要求。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器前端板中,作为可拆卸式信号/电源混合叠接接口,支持热插拔预研与快速原型验证。 该型号具备31位双排引脚、直角焊板安装(L型)、带定位柱与锁扣结构,确保精准对准与抗横向偏移能力,适用于0.8mm–1.2mm板厚组合,是高可靠性、中小间距(0.5mm pitch)、中等电流(额定3A/针)板对板互连的理想选择。