【未分类_FW-31-03-G-D-163-120】封装/厂家_FW-31-03-G-D-163-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-31-03-G-D-163-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-31-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-31-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直插接结构，间距0.8 mm，31位双排设计，带接地屏蔽（G）、直角焊接（D）、镀金触点及120Ω差分阻抗优化（后缀“120”表征其为120Ω共模/特定信号完整性配置），适用于高速串行链路。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或夹层卡（Mezzanine Card）互连，如5G基站基带处理板与FPGA加速卡之间的低损耗、高密度连接；  
- 工业自动化控制器中多CPU/FPGA模块间的紧凑型高速数据传输（支持PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等协议）；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端信号采集板）对EMI敏感环境下的抗干扰叠接需求，其内置接地结构和屏蔽设计可有效抑制串扰；  
- 航空航天与军工领域的小型化载荷模块，利用其高可靠性（符合IEC 60601/DO-160相关要求）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性。  

该型号强调信号完整性与空间效率，适用于需在有限PCB面积内实现≥16 Gbps/lane速率、且对插入损耗、回波损耗及抖动控制严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题