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  • 型号: FW-31-03-F-D-163-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-31-03-F-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB 3.x等),满足低串扰与阻抗控制要求;  
- 工业与医疗电子:用于多层模块化系统(如便携式超声设备、嵌入式工控主板),在有限空间内实现稳固、耐振动的板间堆叠与信号/电源混合传输;  
- 高端计算与AI加速卡:在GPU/FPGA载板与扩展子板之间提供163位高引脚数、120µm触点间距的可靠连接,支持高电流(每针可达1A)及热插拔兼容设计;  
- 测试与测量仪器:作为可拆卸模块接口,便于快速更换功能子板(如ADC/DAC模块),提升研发与产线测试灵活性。

该型号具备直插式(F = Female, 31×3阵列)、表面贴装(SMT)、带定位柱与锁扣结构,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准,适用于严苛环境下的长期稳定运行。
产品参数 图文手册 常见问题
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