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型号： FW-31-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-31-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-03-F-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/夹层互连，利用其0.75mm超薄堆叠高度（163mil = ~4.14mm总高）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板等需稳定传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.0信号的场合；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（31位×2），带导柱导向与防误插设计，便于现场升级或模块更换，常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的模块化背板系统；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于航空航天航电模块、车载域控制器（非动力域）中板间可靠连接。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），主要承载信号与低功率控制线。其“F”后缀表示表面贴装（SMT）类型，“D”表示双列直插式叠接结构，“163-075”明确标示堆叠高度（163mil）与触点间距（0.75mm），凸显其在高密度PCB堆叠中的精密互连价值。

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