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型号： FW-31-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-31-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、31位双排结构，带浮动设计（F）、直插式（D）、镀金触点，并具备163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与65 µm金厚，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度互连的通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接）；  
• 高速计算系统（如AI加速卡与主载板、FPGA开发平台中多PCB层级间的低串扰、高完整性信号连接）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板与处理板之间需高可靠性、小体积、抗振动的紧凑型对接）；  
• 航空航天及工业控制领域中空间受限、需耐热耐振的嵌入式模块化架构。

其浮动结构可吸收±0.25 mm装配公差，提升贴装良率；支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，满足PCIe Gen5、USB 3.2及SAS等高速协议需求。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。

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