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型号： FW-31-02-L-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-650-075价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-L-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.8 mm间距、31位双排设计，带L型（直角）插拔方向、带屏蔽罩（D）、镀金触点，配650 µin金厚与0.075"（1.905 mm）堆叠高度。

其典型应用场景包括：高速数据通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）、高密度嵌入式系统（如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直/直角对接）、工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠、医疗成像设备（如CT或MRI信号处理模块）中需低串扰、高信号完整性的板间连接，以及测试测量仪器（ATE）中模块化夹具与主控板的可插拔互连。

得益于FireFly™平台支持高达28 Gbps NRZ（56 Gbps PAM4）的信号传输能力、优异的EMI屏蔽性能及抗振结构，该连接器特别适用于空间受限、电磁环境复杂且对信号完整性与可靠性要求严苛的场景。其0.075"堆叠高度兼顾机械稳定性与超薄设计需求，广泛用于便携式高端电子设备与边缘计算模块中。

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