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型号： FW-31-02-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-L-D-350-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰信号传输的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、350 µm超低堆叠高度及双排针设计，便于实现热插拔维护或功能模块快速更换（如5G射频前端模组与基带板的对接）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元。  
该型号支持100个信号位（2×50），带差分对优化和接地屏蔽结构，兼顾信号完整性与机械稳定性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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