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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-31-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:31位双排、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、垂直叠接结构、350 mΩ接触电阻、75Ω阻抗匹配设计(适用于高速信号),支持高达16 Gbps的数据传输速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑互连; - 高性能计算模块:AI加速卡、GPU子卡与载板之间的高带宽、低延迟堆叠连接; - 工业与医疗嵌入式系统:空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中主控板与扩展功能板的可靠对接; - 测试与测量仪器:模块化PXIe或AXIe架构中,实现多板层叠与高速信号完整性保障; - 航空航天与国防电子:抗振动、高可靠性要求的加固型板级堆叠,支持-55°C至+125°C宽温工作(依具体版本)。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的环保材料,具备优异的插拔寿命(≥500次)和EMI抑制能力,适用于需兼顾小型化、高速性与长期稳定性的严苛嵌入式系统。