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型号： FW-31-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-G-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板对板垂直堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠，满足抗振动、长期插拔可靠性要求；  
- 通信基站设备：在BBU（基带单元）或小基站内部，实现信号处理板与电源/接口板间的高速、低串扰互连（支持差分对布局）；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中，利用其0.75mm超薄堆叠高度（200μm触点间距+075=0.75mm总高）节省空间，兼顾EMI防护与插拔便利性；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域中，用于MCU子板与传感器/显示接口板的可维护式垂直连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板设计中，作为模块与底板间的标准化叠接接口，支持盲插与防误插（G型结构含导向槽与键位）。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，具备良好耐热性（回流焊兼容）与机械寿命（≥50次插拔），适用于自动化SMT贴装及后续手工维护场景。注意：实际应用需结合PCB堆叠公差、压接力及信号完整性仿真综合评估。

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