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型号： FW-31-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-31-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点行程 + 75 µm公差设计）与1.27 mm间距，支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经SI优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行接口（如PCIe Gen4、JESD204B/C）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板互联。  
- 热敏感环境：无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体材料，具备良好耐热性（UL94 V-0），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示模组的板对板连接。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/针），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、LVDS）。

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