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型号： FW-31-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直插式（G = Gold contact, D = Dual contact, 200 mil pitch = 5.08 mm），采用0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度，支持高密度、低剖面的垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号/电源互联，利用其优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）和低串扰设计；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI推理模块中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的可拆卸、高可靠性连接；  
- 医疗成像设备：内窥镜处理器、便携式超声主机等对空间和EMI敏感场景，依赖其屏蔽结构（可选）与稳定接触力保障长期无故障运行；  
- 航空航天与国防电子：在振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求下，实现多层PCB间坚固、可插拔的互连。

该连接器具备防误插导向结构、自对准特性及抗振锁扣（需配合对应尾部锁扣件），适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5A/触点），主要用于高速差分对及低功率控制信号传输。

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