图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-540-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-540-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-540-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-540-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-540-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-540-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征倾向高速叠接应用)。该型号为双排、30位、垂直叠接式板垫片连接器,具有0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度(540–075 表示标称叠高 7.5 mm),带接地屏蔽(EP = Enhanced Shielding / EMI Protection)、表面贴装(SMT)结构,并支持差分对设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠(如FPGA载板与AI加速卡、GPU扩展卡之间的紧凑连接); • 5G基站基带单元(BBU)或射频拉远单元(RRU)内部多层PCB的垂直互连,满足严苛的信号完整性(SI)与电磁兼容性(EMC)要求; • 工业自动化控制器、高端测试测量仪器中需高密度、低串扰、支持10+ Gbps/lane(如PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.2)传输的板间互联; • 医疗影像设备(如CT/MRI控制板与传感器接口板)中对可靠性、抗干扰及长期插拔稳定性有高要求的场景。 其屏蔽结构(EP)、精密触点设计和严格公差控制,使其适用于高频、低抖动、抗噪声敏感的嵌入式系统。注意:实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理进行完整SI/PI仿真验证。