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型号： FW-30-05-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、30位（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距设计，直式（L型引脚）、带接地屏蔽（ES后缀表示Enhanced Shielding）、镀金触点，工作高度为7.5 mm（500 mil = 12.7 mm总长，075 = 7.5 mm堆叠高度），支持0.75 mm PCB厚度兼容。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的垂直互连），凭借屏蔽结构有效抑制串扰与EMI；  
- 工业控制与医疗电子中紧凑型多层PCB堆叠系统（如主控板与传感器扩展板、电源管理板的刚性对接）；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块化架构）中需频繁插拔、高可靠性及信号完整性保障的板级互连；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及抗冲击有严苛要求的加固型叠接场景。

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗控制），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，兼顾机械稳固性与电气性能，是空间受限、高频高密系统中板对板互连的理想选择。

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