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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-462-087-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-462-087-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-462-087-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-462-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-462-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-462-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高性能嵌入式计算系统:如工业PC、边缘AI计算模块、FPGA载板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等)。 - 小型化通信设备:在5G小基站、光模块控制板、射频前端模块中,实现主控板与射频板或电源管理板的紧凑、可靠堆叠,节省PCB空间。 - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的场景,其镀金触点与屏蔽结构保障信号完整性。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),适用于ADAS域控制器中传感器板与主处理板的板对板连接。 该型号具备87位双排接触、低剖面(4.62 mm高度)、带定位柱与防误插设计,支持多次插拔(≥500次),适用于自动化SMT贴装。注意:实际车规或医疗应用需结合整机认证及Samtec官方可靠性报告评估。