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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-425-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-425-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-425-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-425-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-425-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-425-065-EP-A 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,适用于高密度、小间距(0.5mm)、中低高度(4.25mm公头+0.65mm母座叠高)的垂直或直角对接场景。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部多层PCB堆叠互联,如主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏驱动板之间的紧凑连接; - 工业控制:小型PLC模块、人机界面(HMI)及传感器节点中,需可靠插拔、抗振动且节省空间的板间信号传输; - 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对连接稳定性、EMI屏蔽(EP后缀通常表示带金属屏蔽壳)和长期可靠性要求较高的场合; - 通信模块:5G小基站基带板与射频板、Wi-Fi 6/7模组的高速信号(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等中速协议)互联,EP结构有助于提升电磁兼容性。 该型号采用表面贴装(SMT),带导柱定位与防误插设计,工作温度范围宽(通常-40℃~+105℃),符合RoHS与无卤要求,适用于自动化生产。注意:实际应用中需严格匹配配对连接器(如对应母座型号),并确保PCB布局满足叠高公差与焊盘精度要求。