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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-410-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-410-200-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-410-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-410-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-410-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-410-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议),其2.00 mm间距、30位双排结构兼顾密度与信号完整性; - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面或边缘AI计算模块中,实现主控板与扩展子板(如IO板、FPGA载板)的稳固垂直连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景,其低剖面(L型设计)、镀金触点(200μ″ Au)保障长期接触稳定性和生物相容性; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展架构)中,实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输。 注:型号后缀“410”指4.10 mm堆叠高度,“200-P”表示200μ″镀金,适用于回流焊工艺。整体设计满足RoHS、UL 94 V-0阻燃标准,适合自动化SMT生产。