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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-394-281-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-394-281-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-394-281-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-394-281-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-394-281-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-L-D-394-281-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™ 或相关高速叠接器系列(具体为FW系列,支持差分信号传输)。该型号为30位(30-position)、0.5 mm间距、直式(L型)、带接地屏蔽与信号完整性优化设计,采用2×15双排结构,配394 mil(约10.0 mm)堆叠高度及281 mil(约7.14 mm)PCB延伸长度,支持压接式(Press-Fit)或焊接安装。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板或夹层板之间的互连,如5G基站基带单元、光模块接口转接; - 高性能计算领域,用于GPU加速卡与系统主板间的紧凑型、低串扰信号传输; - 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限、EMI敏感且需可靠热插拔兼容性的嵌入式系统; - 测试测量仪器内部多层PCB堆叠架构,满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2或10Gbps级SerDes链路要求。 其D后缀表明带差分对屏蔽与阻抗控制(通常为100Ω±10%),P后缀代表镀金触点(≥30μ″ Au),确保高频稳定性与长寿命插拔(≥500次)。适用于-40°C~+105°C宽温工况,符合RoHS与无卤要求。