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型号： FW-30-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或串行信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、375 µm超低堆叠高度（L型结构）及100Ω差分阻抗优化设计，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如电信线卡、模块化PLC），确保高可靠性与重复插拔寿命。  
- 高振动环境应用：采用双触点（Dual Beam）接触设计和牢固锁扣结构，满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）等对机械稳定性要求严苛的场景。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要用于信号互联，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®）进行完整SI/PI协同设计。

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