图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-087价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-370-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-370-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查最新资料,但参数特征匹配高可靠性B2B叠接器)。该型号为30位、直角插头(L型),带3.70 mm堆叠高度与0.87 mm间距,采用双排针脚、表面贴装(SMT)设计,支持差分信号传输,具备优异的信号完整性(SI)和EMI抑制性能。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI中实现主控板与扩展子板的可靠垂直叠接; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)——满足小尺寸、抗振动及长期稳定运行要求; • 航空航天与国防电子——用于机载计算机、传感器接口模块中需耐冲击、宽温域(–55°C 至 +125°C)及高可靠性连接的场合; • 高端测试测量仪器——在多层PCB堆叠架构中提供低串扰、可重复插拔(≥500次)的高速数据通道(支持高达28 Gbps PAM4速率,依配套端子与布局而定)。 其“D”后缀通常表示带接地屏蔽结构,“370-087”明确标示堆叠高度与间距,适用于对机械精度、热管理及电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。