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- 型号： FW-30-05-L-D-370-087-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-087-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-087-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-370-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-L-D-370-087-A 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为30位、0.5 mm间距、直插式（L型）、双排、带接地屏蔽设计，配370 µin（约9.4 µm）金镀层，触点载流能力适中，支持高达16 Gbps+的数据速率（取决于信号完整性设计）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的背板或子卡堆叠，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连； - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直/横向堆叠，满足空间受限与抗振要求； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部主板与传感器接口板之间的可靠、可插拔连接； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其高可靠性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及EMI抑制特性； - 测试测量仪器中FPGA夹层板（FMC/VPX兼容）与载板之间的高速并行总线（如JESD204B/C）或低电压差分信号（LVDS）传输。 该连接器强调机械稳定性（带锁扣与导向结构）、信号完整性（优化阻抗控制与串扰抑制）及长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护、高可靠性及小型化集成的严苛电子系统。
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