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型号： FW-30-05-L-D-330-180-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-330-180-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-330-180-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-330-180-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-330-180-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-330-180-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-330-180-A-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号参数表明：30位引脚、0.5mm间距、直插式（L型）、带防误插设计（D）、330μm镀金触点、180μm接触高度、A级公差及卷带包装（TR），适用于自动化贴装。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED显示驱动板之间的超薄叠接；  
- 工业控制模块：PLC子板、IO扩展板与主控板间的可靠垂直互联，满足抗振动与多次插拔需求；  
- 医疗便携设备：内窥镜、手持超声仪等对空间和可靠性要求严苛的多层PCB堆叠结构；  
- 汽车电子：ADAS传感器模块（如毫米波雷达子板）与主处理板的短距离、低串扰信号传输；  
- 可穿戴设备：智能手表/手环中电池管理单元（BMS）与主控板的精密叠接，兼顾厚度限制（总高约3.3mm）与信号完整性。

该连接器支持高速信号（可达数Gbps，需配合阻抗控制设计）及电源混合传输，具备良好EMI抑制能力与1000次以上插拔寿命，适用于-40℃~105℃工作环境，符合RoHS及无卤要求。

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