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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-496-179由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-496-179价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-496-179封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-496-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-496-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-496-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需高引脚数互连的场合,如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组及便携式医疗设备; 2. 多层PCB堆叠设计:支持垂直或夹层式(mezzanine)堆叠,常用于主板与载板、处理器模块与内存子卡、FPGA扩展板之间的可靠信号与电源传输; 3. 中速信号应用:具备良好阻抗控制与串扰抑制特性,适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C、SPI、UART等中低速至中等速率(≤1 Gbps)数字接口,不推荐用于PCIe Gen3及以上高速差分链路; 4. 工业与汽车电子:通过AEC-Q200兼容性设计(具体需查证该型号认证状态),部分衍生版本可用于车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS传感器模块的板级互联; 5. 可插拔模块化架构:因采用双排针+插座结构及179N保持力,适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统(如测试仪器、通信网关)。 注:该型号含30位、直角焊接(G)、镀金触点(D)、496系列接触系统及179mm总高(含PCB厚度),实际应用中需严格匹配PCB叠层厚度与公差要求。建议参考Samtec官方规格书确认工作温度、耐久性(≥50次插拔)及RoHS/REACH合规性。