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型号： FW-30-05-G-D-470-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-470-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-470-160-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-470-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-470-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-470-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-470-160-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，该型号参数表明其为30位、0.5mm间距、双排、直插式、带接地屏蔽、470µin金厚、160µm接触面镀层、带A型锁扣结构的精密叠接器）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频子卡、光模块载板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（依赖具体叠高与阻抗设计）；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡与载板之间实现低串扰、高完整性信号传输，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议要求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与主控板的堆叠连接，利用其0.5mm超细间距与精确叠高（约4.7mm或16.0mm，依后缀解读，此处470-160大概率指叠高4.70mm/16.0mm可选，常见为4.70mm），节省空间并保障EMI屏蔽性能；  
- 工业嵌入式系统：在紧凑型边缘控制器、多层FPGA载板中实现可靠、可插拔的垂直堆叠，支持多次插拔（≥500次）与抗振动设计。  

该型号强调信号完整性、机械稳定性与高组装精度，适用于对密度、厚度、电气性能及长期可靠性要求严苛的高端电子设备。

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