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型号： FW-30-05-G-D-450-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-450-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-450-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-450-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-450-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-450-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-450-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其450µm触点间距和优化的阻抗控制（约100Ω差分），可保障信号完整性。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板（如IO模块、FPGA载板）间的刚性叠接，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求。

- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机等多层PCB架构中，实现主控板与传感器接口板的低剖面（Low-profile）、高引脚数（30位双排）可靠连接，兼顾EMI屏蔽与机械稳定性。

- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe子系统）中处理器板与高速ADC/DAC采集板之间的可拆卸互连方案，便于维护升级。

该型号中的“D”表示直角插头，“450”指0.45mm间距，“100”代表100Ω差分阻抗，“A”为标准镀金触点（Au 1.27µm），整体符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准，适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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