| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-445-104-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-445-104-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-445-104-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-445-104-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-445-104-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-445-104-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗内窥镜成像模组等。 - 高性能计算与通信模块:常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的垂直或夹层堆叠,支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),满足低串扰、低阻抗和良好EMI性能要求。 - 可扩展嵌入式系统:在模块化设计中实现主控板与功能扩展板(如AI加速、传感器集线、射频前端)的即插即用堆叠,便于升级与维护。 - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体应用验证),适用于ADAS域控制器中MCU板与感知/执行接口板的紧凑堆叠。 该型号带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane)、双排针脚、44针、10.4 mm堆叠高度(“445-104”编码)、卷带包装(“TR”),并采用表面贴装(SMT)工艺,支持回流焊,适合自动化产线。其设计兼顾机械稳定性(防错键位、抗侧向偏移)与电气完整性,广泛应用于对尺寸、信号完整性和量产性均有严苛要求的高端嵌入式系统中。